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贝莱德CEO警告AI或加剧财富不平等,呼吁改革社保让更多人分享增长。

智通财经APP 智通财经APP · 2026.03.24 11:01 · 1,638阅读
来源: 智通财经APP
发稿编辑: 智通财经APP
贝莱德CEO警告AI或加剧财富不平等,呼吁改革社保让更多人分享增长。

来源:智通财经APP

马斯克的一举一动,都牵动人心。关于特斯拉建造Terafab超级芯片工厂的举动,又引发了资本市场的高度关注。

近日,巴克莱资本发布一篇深度研究报告,详细分析了特斯拉为何需要打造Terafab超级芯片工厂的深层次原因。

巴克莱认为,芯片将成为特斯拉未来十年增长战略的新核心支柱,打造Terafab是实现大规模量产、降低地缘政治风险、掌握设计主导权的必要举措。

此外,与三星、台积电甚至英特尔合作,或是打造Terafab更合理的路径。当然,如果仅追求较低产能,Terafab建造成本约为200-250亿美元,若产能规划更为激进,成本将达400-500亿美元。

Part.01

Terafab 超级芯片工厂:必经之路

特斯拉计划自建Terafab超级芯片工厂实现芯片自主量产的消息,最早在2025年11月的年度股东大会公布,首席执行官埃隆・马斯克表示,特斯拉从台积电、三星、美光等战略合作伙伴处获取的芯片供应已无法满足需求。

2026 年 1 月,特斯拉在 2025 年第四季度财报电话会议中再次重申该计划,马斯克指出,未来 3-4 年,芯片将成为制约特斯拉增长的关键因素,人工智能逻辑芯片和存储芯片的供应稳定性备受担忧。

Terafab 究竟是什么?特斯拉为何迫切需要它?该项目又有哪些潜在发展结果?

什么是 Terafab 超级芯片工厂?

根据埃隆・马斯克此前的表述,Terafab 将在美国本土实现逻辑芯片、存储芯片的生产及芯片封装一体化,本土生产模式能帮助特斯拉规避地缘政治风险(尤其是美中贸易摩擦带来的风险)。

巴克莱预计,Terafab 将为机器人出租车、擎天柱人形机器人生产全系列的 AI6/7 + 芯片,同时为数据中心生产 Dojo 芯片,为特斯拉提出的实体人工智能芯片一体化战略提供支撑。以下是该工厂核心生产环节的解析:

逻辑芯片:特斯拉在逻辑芯片设计领域拥有丰富经验(如 HW3、AI6 芯片),但尚未尝试过大规模量产。

存储芯片:特斯拉在存储芯片的设计和量产领域均属空白。近期,动态随机存取存储器价格大幅上涨,且供应存在潜在短缺风险,存储芯片也因此成为市场热议话题。

芯片封装:与逻辑芯片类似,特斯拉具备先进芯片封装技术的设计经验(即半导体芯片的互连技术),但量产经验十分有限。

鉴于特斯拉在芯片量产领域的经验匮乏,公司需招募大量专业人才支撑 Terafab 项目推进,目前马斯克已亲自在美国和韩国开展芯片领域人才的招聘工作。

特斯拉打造芯片工厂的核心原因:为实现大规模量产目标

我们认为,未来 3-4 年特斯拉面临芯片供应瓶颈的核心原因,是芯片供应商不愿按照特斯拉的需求分配相应产能。

按照特斯拉的规划,到2030年,公司每年对人工智能芯片的需求或将达到 1200 万颗,具体需求拆解如下:

擎天柱机器人:特斯拉计划 2030 年实现擎天柱机器人年产 100 万台(2029 年或有望达成该目标),若每台机器人配备 2 颗芯片,每年需约 200 万颗芯片。

机器人出租车:马斯克此前设定赛博出租车的年产能目标为至少 20 万辆(最终目标为 40 万辆),按 20 万辆的目标计算,若每辆车配备 3 颗芯片,每年需约 600 万颗芯片。

其他车型:若特斯拉核心车型的年产量小幅增长至 200 万辆,且每辆车配备 2 颗芯片,每年需约 400 万颗芯片。

此外,工厂的额外产能可用于为数据中心生产 Dojo 芯片。

上述场景下的 1200 万颗芯片年需求,远高于特斯拉 2025 年约 300-400 万颗的芯片采购量(2023-2024 年,特斯拉核心车型年产量约 170-180 万辆,按每辆车 2 颗芯片计算,采购量亦处于该区间)。

巴克莱认为,芯片供应商不愿为特斯拉未来 3-4 年的需求激增提供产能保障,尤其是其他行业(尤以数据中心为代表)的芯片需求同样旺盛,这也成为特斯拉未来面临芯片供应挑战的重要原因。

马斯克甚至提出了更为激进的产能目标。他表示,综合良率因素考虑,特斯拉计划将 Terafab 的月晶圆开工量设定为 16 万片。

巴克莱认为,若芯片良率表现良好,该产能可支撑特斯拉实现每年约 2400 万颗芯片的产量(尽管有媒体报道称,特斯拉的终极目标是实现每年 1-2 亿颗芯片的产量)。

参考行业现状,16 万片的月晶圆开工量堪称史无前例 —— 行业内常规芯片工厂的月晶圆开工量仅为 2-4 万片,16 万片的规模相当于台积电多家工厂的产能总和。

若特斯拉实现每年 1 亿颗芯片的产量,理论上可支撑数千万台汽车和机器人的生产,产能规模较前述场景提升一个数量级。

需要明确的是,巴克莱认为这一产能目标实现的可能性极低,属于高度激进的规划,即便是最看好特斯拉的投资者,也难以对该目标形成预期。

这一目标与特斯拉此前在其他领域提出的激进规划如出一辙,而那些规划最终均远未达成 —— 例如,2020年电池日,特斯拉提出通过垂直整合实现每年 3 太瓦时的电池产能目标,而目前特斯拉的实际产能仅达到该目标的 1%。尽管如此,这一激进的芯片产能目标,仍能清晰反映出特斯拉打造 Terafab 工厂的核心初衷。

值得关注的是,若特斯拉真的推进这一激进的芯片产能规划,未来或将向外部企业出售自研芯片。

Part.02

打造 Terafab 的其他原因

特斯拉打造 Terafab 的另一大动因,是降低地缘政治风险带来的经营不确定性,同时更好地掌握芯片设计主导权,实现芯片间的深度整合(而非仅作为独立元器件存在)。

马斯克曾多次提及芯片生产面临的地缘政治风险,目前,特斯拉已与相关企业达成合作,在美国本土生产逻辑芯片(如台积电亚利桑那州工厂、三星德克萨斯州工厂),但尚未在美国本土布局存储芯片供应渠道 —— 美国目前尚无具备规模的先进存储芯片工厂;美光公司在爱达荷州的工厂将于 2027 年年中实现首批晶圆量产,而其在纽约州新建的另一座工厂,预计 2030 年才会投产。

从行业整体来看,芯片供应商更倾向于在亚洲建厂,而非美国,原因在于美国的运营成本更高,且供应链体系相对薄弱。特斯拉在新项目的加速建设和量产落地方面有着丰富经验,因此马斯克或许认为,特斯拉推进芯片产能建设的速度,能远超传统芯片供应商。

此外,通过自建工厂,特斯拉能牢牢掌握芯片设计的主导权,更高效地实现芯片间的整合,减少独立元器件的使用。这一过程中,芯片封装技术至关重要,例如将逻辑芯片与存储芯片集成封装,可使二者形成一体化单元,实现更低功耗的运行。

Part.03

Terafab 的建造成本

Terafab 的建造成本受产能规划影响极大,而特斯拉目前尚未披露任何成本相关信息。

参考美国近期的芯片产能投资案例,巴克莱预计,特斯拉为实现初始产能,需投入至少 200 亿美元的资本开支,若需进一步扩充产能,成本将大幅增加。

具体来看:若要实现每年 1200 万颗人工智能芯片的产量且良率表现良好,建造成本约为 200-250 亿美元;若产能目标提升至每年 2400 万颗人工智能芯片且良率达标,成本将增至 400-500 亿美元。

而如果芯片良率未达预期,成本还会进一步上升;若产能目标定为每年 1 亿颗以上,建造成本将再创新高。

参考行业内的投资案例,可更直观地理解该成本规模:

三星:2021 年宣布投资 170 亿美元,在得克萨斯州泰勒市建设一座月晶圆开工量 2 万片的芯片工厂,但截至 2025 年 9 月,该工厂的实际投资额仅为 47 亿美元,预计于 2026 年晚些时候实现量产。值得一提的是,2025 年 7 月,特斯拉与该工厂达成了 165 亿美元的芯片供应协议。

台积电:在亚利桑那州的总投资达 1650 亿美元,其中 650 亿美元用于建设首批 3 座工厂,1000 亿美元用于后续 3 座工厂、两座先进封装工厂及一座研发中心的建设。

美光:计划在纽约州投资 1000 亿美元,建设 4 座存储芯片工厂。

需要注意的是,特斯拉 2026 年公布的资本开支指引为 200 亿美元,其中并未包含 Terafab 项目的投资成本。这意味着,若特斯拉启动芯片工厂建设,公司的自由现金流将进一步承压。

Part.04

打造 Terafab 难度极高

若特斯拉选择独立推进 Terafab 项目,将面临诸多技术难题:缺乏芯片大规模量产经验、不具备先进制程芯片的核心技术和知识产权、核心生产设备(如阿斯麦的极紫外光刻机)的交付周期漫长、芯片封装工艺复杂等。

简言之,2 纳米制程芯片的生产难度极大。目前,尚无企业能快速切入芯片量产领域并取得成功;尽管特斯拉曾在多个 “无前例可循” 的领域取得突破,但近期公司在 Dojo 芯片(初代项目已终止并计提减值)和 4680 电池(量产和性能均未达预期)项目中,均遭遇了技术瓶颈。归根结底,芯片生产的技术壁垒极高,目前全球仅有台积电和三星两家企业能成功量产 2 纳米制程芯片(英特尔目前仅能实现 2 纳米芯片的内部自用)。

因此,巴克莱认为特斯拉更可能通过合作模式推进 Terafab 项目:由特斯拉为美国本土新工厂提供资金,与成熟的芯片供应商开展深度合作,由特斯拉完成芯片设计,合作方负责生产环节。

目前,特斯拉已与多家芯片供应商展开合作,在供应商的工厂内生产芯片(例如,三星允许特斯拉参与生产效率优化工作,马斯克也将亲自跟进,推动项目进度),但特斯拉显然希望获得对生产环节更强的掌控权。通过为项目提供资金并承担潜在的财务损失,特斯拉可确保自身的产能需求得到满足 —— 而这些产能,芯片供应商因存在财务风险,原本不愿在自有工厂中规划。

从芯片供应商的格局来看,三星是特斯拉的天然合作方,因其在逻辑芯片、芯片封装和存储芯片(动态随机存取存储器)领域均拥有丰富经验;一种潜在的合作模式是,特斯拉暂时接管三星计划在得克萨斯州泰勒市建设的第二座工厂。

台积电同样是优质合作选择,尽管其目前不生产车用动态随机存取存储器。英特尔也具备合作可能性,原因在于马斯克希望打造美国本土的芯片供应链,而英特尔目前拥有闲置产能。

此外,合作模式也与特斯拉此前布局电池业务的思路一致。回顾 2020 年电池日,特斯拉提出 3 太瓦时的电池产能目标,这一目标实则是向电池行业发出的 “动员令”—— 言外之意是 “若行业内企业不扩充产能,特斯拉将自行布局”。

尽管特斯拉的电池业务仍在推进,但实际成效远未达预期,目前公司仍主要依赖外部电池供应商(这在一定程度上是由于电池行业出现了产能过剩)。

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