车载光通信加速步入验证期 芯升半导体再获资本加注
北京2026年9月9日 /美通社/ -- 以下内容来自亚杰商会报道—— 近日,北京芯升半导体科技有限公司(以下简称"芯升半导体")完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由中赢创投领投,知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后,仅半年左右,芯升半导体再次获得新一轮资本加注。芯升半导体创始人、CEO徐俊亭是亚杰摇篮计划21期同学。 芯升半导体聚焦光通信数字神经网络系统,依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累,主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域,构建未来Physical AI具身智能的光通信数字神经网络系统...