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快讯

深科技拟投18.5亿扩增存储芯片封测产能

2026-09-09 18:48:53 5 阅读
深科技公告,公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元,一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房,经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能;二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线,建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。

以上内容仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。

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